为紧跟材料表征领域前沿发展方向，学习大型分析仪器实操与运维先进经验，持续提升公共技术平台科研支撑能力，公共技术中心派相关技术人员参加9月22日于烟台举办的先进封装及显示材料分析应用研讨会。

本次研讨会围绕封装材料热性能优化、显示材料质量管控、精密称量技术、PAT 过程分析、热裂解联用检测、热分析仪器维保实践等方向开展专题分享。会议集结材料行业科研学者、实验室技术专家与产业一线从业者，打造集学术交流、仪器演示、实操互动于一体的技术对接平台。

会议期间，参会人员通过主题报告、现场 Workshop 实操、同行面对面交流，围绕材料理化测试中的各类痛点问题展开探讨，分享热分析、精密检测等技术落地案例，交流实验室仪器运维的实用方案，为各类材料样品表征测试工作提供新思路。

此次参会，中心技术人员接触到多项材料检测新技术与实验室管理新模式，拓宽了仪器应用思路，有助于后续优化公共技术平台仪器共享服务水平，更好地为所内各类科研项目提供可靠的测试保障。

研讨会现场